8月8日，黑芝麻智能宣布完成C+輪融資，本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領投，興業(yè)銀行集團、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美元。

本輪融資完成后，在充足的資本加持下，黑芝麻智能將進一步提升核心技術、芯片產品的研發(fā)及商業(yè)化能力，全面提速旗下自動駕駛芯片的量產應用。

隨著法規(guī)標準的日趨完善，以及自動駕駛商業(yè)模式的逐漸落地，近兩年智能駕駛在底層技術快速迭代及用戶剛需的推動下進入了發(fā)展快車道。尤其是在新一輪智能汽車浪潮下，全球汽車產業(yè)格局亦在發(fā)生變化。中國車企崛起，躋身主賽道，這也為包括自動駕駛芯片在內的本土供應鏈企業(yè)創(chuàng)造了快速發(fā)展的機遇。預計到2025年中國將有1000萬輛車具備L2+、L3功能，這個趨勢下帶來的大算力車芯產值相當可觀。

黑芝麻智能正是看到了這個廣闊的市場，并基于其對應用場景及芯片架構需求的理解進行了芯片設計，自研了車規(guī)級圖像處理ISP和車規(guī)級深度神經網絡加速器NPU兩大車規(guī)級核心算法IP。

得益于這兩大自主可控核心IP，自2019年開始，黑芝麻智能先后推出華山一號A500、華山二號A1000/A1000L、華山二號A1000 Pro芯片等華山系列自動駕駛計算芯片。

目前其主力產品是華山二號A1000，據悉是目前國內首個量產的符合車規(guī)、算力最大、性能最強、單芯片支持行泊一體域控制器的國產芯片平臺。值得一提的是，黑芝麻智能也是國內首家集齊功能安全專家認證、功能安全流程認證、功能安全產品認證和車規(guī)軟件認證的自動駕駛芯片公司。

另據悉，黑芝麻智能還瞄準“中央計算”功能需求，基于先進的7nm工藝設計，布局下一代A2000系列芯片的研發(fā)，單芯片算力可達到256TOPS以上，預計今年年內發(fā)布，明年起開始向整車廠提供樣片。

針對未來數(shù)年，黑芝麻智能也有清晰的時間表規(guī)劃，其中下一步是持續(xù)攻關5nm工藝，賦能A3000芯片，預計該芯片算力將超過1000TOPS。

值得一提的是，除了華山系列芯片外，黑芝麻智能還建立起了完善的客戶賦能體系，全維度賦能車廠安全、快速地實現(xiàn)產品落地。

開發(fā)工具鏈及軟件是否完善是體現(xiàn)芯片易用性的重要指標。配合華山系列自動駕駛計算芯片，黑芝麻智能先后發(fā)布了山海人工智能開發(fā)平臺以及瀚海自動駕駛中間件平臺，成熟的工具鏈和中間件體系支撐快速量產。

而作為算法演進的重要基礎，黑芝麻智能自研的Data Best數(shù)據閉環(huán)解決方案包含數(shù)據閉環(huán)、邊緣計算模塊、數(shù)據采集、數(shù)據標注、數(shù)據增強、多任務訓練、Shadow Mode多個模塊，形成以數(shù)據閉環(huán)為核心，智能汽車+智能交通的超級生態(tài)應用體系。

不僅如此，黑芝麻智能擁有全棧感知算法量產化能力，能夠提供客戶算法定制服務，支持第三方算法移植，多種算法交付方式等商業(yè)模式。

基于此，在商業(yè)化方面，黑芝麻智能同樣進展迅速。5月底，黑芝麻智能就與江汽集團達成平臺級戰(zhàn)略合作，并宣布將在思皓品牌多款量產車型上搭載華山二號A1000系列芯片。

與此同時，圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案，黑芝麻智能已與中國一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風悅享、中科創(chuàng)達、亞太、保隆集團、經緯恒潤、均聯(lián)智行、所托瑞安、聯(lián)友科技等開展了商業(yè)合作。而更多搭載華山二號A1000系列芯片的車型也將陸續(xù)發(fā)布。

關鍵詞： 黑芝麻智能 興業(yè)銀行集團 廣發(fā)信德 漢能基金