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中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱，維持華虹半導(dǎo)體（01347）“買入”評(píng)級(jí)，但下調(diào)2023/24歸母凈利潤預(yù)測至3.33/3.74億美元，新增2025年歸母凈利潤預(yù)測值5.16億美元，預(yù)測2023-25年每股凈資產(chǎn)2.57/2.86/3.25美元，折合20.05/22.28/25.36港元，目標(biāo)價(jià)42港元。公司一季度收入環(huán)比持平，季節(jié)性及折舊等因素致毛利率環(huán)比下行，產(chǎn)能利用率維持較高水準(zhǔn)。同時(shí)推動(dòng)無錫12英寸廠擴(kuò)產(chǎn)，短期受此影響折舊攤銷增加，且行業(yè)需求在2023年處于景氣低位，短期利潤端承壓，而產(chǎn)能擴(kuò)充將驅(qū)動(dòng)業(yè)績長期提升。

中信證券主要觀點(diǎn)如下：

行業(yè)需求低迷背景下，一季度收入環(huán)比持平，季節(jié)性及折舊等因素致毛利率環(huán)比下行，產(chǎn)能利用率維持較高水準(zhǔn)。

2023年Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.308億美元，同比+6.09%，環(huán)比+0.12%，在半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷背景下，公司一季度收入環(huán)比基本持平；毛利率32.1%，同比+5.2pcts，環(huán)比-6.1pcts，受到季節(jié)性、年度維修及折舊增加等因素影響，毛利率環(huán)比有所下降；歸母凈利潤1.52億美元，同比+47.88%，環(huán)比-4.34%。盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域需求低迷狀況尚未改善，公司通過調(diào)整產(chǎn)品組合和銷售策略，保持產(chǎn)能利用率高位運(yùn)行，Q1公司產(chǎn)能利用率103.5%，環(huán)比提升0.3pct。展望二季度，公司2023Q2收入指引為6.30億美元，對(duì)應(yīng)同比+1.5%，環(huán)比基本持平，毛利率介于25%~27%，環(huán)比有所下降。

12英寸產(chǎn)能計(jì)劃持續(xù)擴(kuò)充，產(chǎn)品組合升級(jí)。分晶圓尺寸來看。

無錫12英寸廠2023Q1收入2.51億美元，環(huán)比+8.02%，同比-4.12%，產(chǎn)能維持6.5萬片（12英寸）。2023年公司計(jì)劃將無錫12英寸產(chǎn)線逐步釋放至9.5萬片/月，后續(xù)擴(kuò)充的均為55nm及以下產(chǎn)能，同時(shí)啟動(dòng)無錫新產(chǎn)線建設(shè)，打開中長期發(fā)展空間。三座8英寸廠方面，2023Q1公司8英寸廠合計(jì)收入為3.80億美元，環(huán)比-4.5%，同比+14.1%。分產(chǎn)品來看：無錫工廠12英寸工藝平臺(tái)繼續(xù)豐富，包括CIS、電源管理、RFCMOS和RFSOI、NORFlash、嵌入式存儲(chǔ)、IGBT和超級(jí)結(jié)等，公司正強(qiáng)化與新能源汽車等產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務(wù)協(xié)同。

登陸科創(chuàng)板通過首發(fā)申請(qǐng)，已啟動(dòng)無錫下一座晶圓廠建設(shè)。

公司于2022年披露科創(chuàng)板上市計(jì)劃，在科創(chuàng)板上市以人民幣買賣的普通股將與香港股份屬于同一類別的普通股，2023年5月17日上交所科創(chuàng)板上市審核委員會(huì)審議通過了公司的首發(fā)申請(qǐng)?？紤]到2023年無錫現(xiàn)有Fab7廠房有望滿產(chǎn)，且需求仍在持續(xù)增加，公司正在啟動(dòng)無錫下一座晶圓廠（華虹九廠）的建設(shè)，2023年5月19日公司公告稱，簽訂了無錫合營公司的工程總承包合同，涉及建設(shè)生產(chǎn)廠房、電力設(shè)施、生產(chǎn)及配套設(shè)施、各種生產(chǎn)設(shè)施及系統(tǒng)的工程作業(yè)、采購及建設(shè)工程，合同金額82.8億元，該生產(chǎn)線主要采用65/55nm至40nm工藝生產(chǎn)。

風(fēng)險(xiǎn)因素：下游需求不及預(yù)期；市場競爭加劇；公司擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；公司科創(chuàng)板上市進(jìn)展不及預(yù)期等。

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