缺芯，這個近兩年來一直困擾汽車行業(yè)的難題，至今仍未徹底得到解決。在此壓力之下，越來越多的車企或親自下場“造芯”，或通過投資及合作的方式破局。

日前，行業(yè)有傳來一則好消息，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體(以下簡稱“芯片聯(lián)合體”)啟動運行。芯片聯(lián)合體的參與者是誰?它們要做些什么?將為行業(yè)帶來哪些助力?這一系列問題，引人探究。

按“五個一”模式進行運作

芯片聯(lián)合體，這個創(chuàng)新機制的誕生在國內(nèi)汽車行業(yè)似乎應(yīng)屬首創(chuàng)，其具有特別的“1+6+2”結(jié)構(gòu)。據(jù)了解，芯片聯(lián)合體由東風(fēng)汽車集團有限公司(以下簡稱“東風(fēng)公司”)牽頭，聯(lián)合武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司(以下簡稱“飛思靈”)、武漢菱電汽車電控系統(tǒng)股份有限公司(以下簡稱“菱電電控”)、芯來科技(武漢)有限公司、泰晶科技股份有限公司、中國汽車技術(shù)研究中心有限公司、銳杰微科技有限公司6家企業(yè)和武漢理工大學(xué)、華中科技大學(xué)兩所駐鄂高校共同組成。

湖北省科技廳黨組成員、副廳長劉治田，將芯片聯(lián)合體的運作模式歸納為“五個一”，即一名首席科學(xué)家負(fù)責(zé)制，面向一個主攻方向，打造一個高水平研發(fā)團隊，帶動一批產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新，推動一個產(chǎn)業(yè)集群共同發(fā)展。據(jù)介紹，2021年，在汽車行業(yè)芯片短缺的背景下，湖北省科技廳安排1000萬元專項經(jīng)費，快速啟動“車規(guī)級MCU與專用芯片及控制器研制”重大科技專項，以芯片聯(lián)合體的形式組織實施。“通過開展關(guān)鍵芯片核心技術(shù)攻關(guān)、承擔(dān)重大科技任務(wù)，解決制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的‘卡脖子’關(guān)鍵共性技術(shù)問題，運用市場機制帶動全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。”劉治田表示。

據(jù)悉，芯片聯(lián)合體旨在通過東風(fēng)公司百萬輛級規(guī)模汽車芯片應(yīng)用需求拉動，組建國內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)與應(yīng)用汽車MCU與專用芯片，功能性趕超國際同類同期先進產(chǎn)品，打造全國領(lǐng)先、具備湖北特色的汽車芯片產(chǎn)業(yè)集群，實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控，合力助推中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。中國科學(xué)院院士、武漢理工大學(xué)教授張清杰受聘出任芯片聯(lián)合體首席科學(xué)家。

“發(fā)揮產(chǎn)業(yè)帶動作用，加速在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和落地，積極打造芯片原創(chuàng)技術(shù)策源地和產(chǎn)業(yè)鏈鏈長，在聯(lián)合攻關(guān)上做出有益探索。”東風(fēng)公司黨委常委、副總經(jīng)理尤崢對此表示。作為牽頭單位，東風(fēng)公司此前曾聯(lián)合中國信科、中國電子、華中科技大學(xué)、武漢理工大學(xué)等頭部央企和高校，開發(fā)MCU及若干關(guān)鍵汽車專用芯片。

“芯片聯(lián)合體讓我們在與東風(fēng)汽車等方面的合作中，擁有了創(chuàng)新資源更集中、協(xié)同能力更強的優(yōu)勢。”飛思靈相關(guān)負(fù)責(zé)人對《中國汽車報》記者表示，公司與東風(fēng)汽車此前共建車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室，在MCU芯片研發(fā)領(lǐng)域開展了合作。據(jù)他介紹，車規(guī)級芯片對穩(wěn)定性、安全性、工藝要求更高，芯片聯(lián)合體的建立有助于讓自主研發(fā)的芯片在汽車上實現(xiàn)規(guī)模化驗證。飛思靈長期從事芯片研發(fā)，有先進工藝的設(shè)計能力，參與了多項科技攻關(guān)項目，擁有150余項專利授權(quán)。

“我們專注于汽車發(fā)動機管理系統(tǒng)，特別是純電動、混動汽車動力電子控制系統(tǒng)，以及智能網(wǎng)聯(lián)平臺及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)。在行業(yè)缺芯的背景下，芯片聯(lián)合體自主研發(fā)MCU等產(chǎn)品，對于提升我們向東風(fēng)等整車企業(yè)的供應(yīng)能力有實際幫助。”菱電電控董秘龔本新對記者說。

彌補、增強供應(yīng)鏈重要環(huán)節(jié)

資料顯示，汽車上的MCU可以控制汽車動力、娛樂、空調(diào)系統(tǒng)等。單車中需求量非常大，傳統(tǒng)汽車平均單車用量達(dá)到70顆以上，而智能汽車單車用量有望超過300顆。而能設(shè)計車規(guī)級MCU的自主企業(yè)數(shù)量很少，產(chǎn)品市占率極低，甚至可以忽略不計。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球車規(guī)級MCU市場TOP 7市占率達(dá)到98%，其中瑞薩電子30%，恩智浦26%，英飛凌14%，賽普拉斯(2019年被英飛凌并購)9%，德州儀器和微芯科技均為7%，意法半導(dǎo)體5%，中國企業(yè)無一上榜。

“國內(nèi)車企缺芯的核心原因仍是關(guān)鍵技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品受制于人。”東風(fēng)公司副總工程師、東風(fēng)公司技術(shù)中心主任、創(chuàng)新聯(lián)合體理事長談民強告訴記者，當(dāng)前國內(nèi)大部分汽車芯片基本依賴進口，從動力系統(tǒng)、三電系統(tǒng)、底盤電控，到高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛等關(guān)鍵領(lǐng)域芯片均被發(fā)達(dá)國家企業(yè)壟斷。

“芯片短缺問題暴露了國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的短板，這也是我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈亟待彌補和增強的重要環(huán)節(jié)，培育自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)迫在眉睫。”在談民強看來，芯片聯(lián)合體就是培育自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈的路徑之一，將發(fā)揮匯聚研發(fā)、制造、檢測、應(yīng)用全價值鏈資源，有效打通產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的作用。

談民強在今年全國兩會期間接受記者采訪時曾透露，東風(fēng)公司正在聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)勢芯片企業(yè)，開展關(guān)鍵車規(guī)級芯片的自主研發(fā)與攻關(guān)，今年將完成首次流片，覆蓋關(guān)鍵核心控制器應(yīng)用，填補部分國內(nèi)關(guān)鍵汽車芯片和核心技術(shù)空白。

芯片短缺與芯片供應(yīng)掣肘于人，已成為全行業(yè)共同面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，我國企業(yè)正奮力擺脫困局。今年4月，芯馳科技正式發(fā)布高端MCU E3系列芯片，據(jù)稱是當(dāng)前行業(yè)性能較高的車控MCU產(chǎn)品之一;比亞迪半導(dǎo)體推出車規(guī)級系列芯片，全面啟動客戶端應(yīng)用開發(fā)項目;蘇州云途半導(dǎo)體宣布，正式量產(chǎn)第二款高端車規(guī)級MCU。

“近兩年，不少車企都開始以投資、合作的發(fā)展布局車規(guī)級芯片，而芯片聯(lián)合體的出現(xiàn)又是一種新的嘗試。”成都新能源汽車產(chǎn)業(yè)推廣應(yīng)用促進會秘書長范永軍向記者表示，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)而言可謂機遇與挑戰(zhàn)并存，缺芯為自主芯片產(chǎn)業(yè)帶來機遇，但行業(yè)面臨著基礎(chǔ)薄弱、研發(fā)力量不足、核心技術(shù)與設(shè)備缺乏等種種挑戰(zhàn)，發(fā)展自主芯片產(chǎn)業(yè)需要時間，更需要跨行業(yè)的協(xié)同。芯片聯(lián)合體以“五個一”運作模式直面挑戰(zhàn)，致力于創(chuàng)新發(fā)展，可以有針對性地破解車規(guī)級MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈上現(xiàn)存的難點、痛點、空白點，效果值得期待。

協(xié)同發(fā)展共建產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)

如今，行業(yè)正不斷深化共識，即汽車芯片的自主破局，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)力。據(jù)悉，嵐圖汽車配裝的IGBT芯片模塊，由東風(fēng)汽車與中國中車的合資公司智新半導(dǎo)體供貨。智新半導(dǎo)體自2021年7月開始量產(chǎn)以來，IGBT芯片模塊出貨量已達(dá)數(shù)萬只，配套風(fēng)神、嵐圖等東風(fēng)自主品牌車型。“在一期年產(chǎn)能30萬只的基礎(chǔ)上，目前我們正規(guī)劃二期年產(chǎn)能90萬只的生產(chǎn)線，到2025年公司年產(chǎn)能將達(dá)到120萬只，全力支撐‘十四五’期間東風(fēng)汽車年產(chǎn)100萬輛新能源汽車的目標(biāo)。”智新半導(dǎo)體研發(fā)部工程師王民向記者介紹道。時至今日，車規(guī)級芯片所使用的碳化硅等先進材料提取制備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，仍然是處于快速發(fā)展中的前沿技術(shù)。張清杰擔(dān)任主任的材料復(fù)合新技術(shù)國家重點實驗室，正是這一研究領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)軍者之一。

在全行業(yè)范圍內(nèi)，2021年9月，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心作為國家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺牽頭發(fā)起的“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”(以下簡稱“聯(lián)盟”)成立。聯(lián)盟跨界融合汽車和芯片兩大產(chǎn)業(yè)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同組建，主要包括了整車企業(yè)、汽車芯片企業(yè)、汽車電子供應(yīng)商、汽車軟件供應(yīng)商、高校院所、行業(yè)組織等共70余家企事業(yè)單位，旨在建立我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，助力我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

而今年1月，上汽集團、新微技術(shù)研發(fā)中心簽署戰(zhàn)略合作諒解備忘錄。上汽集團將以基金投入的方式，參與新微技術(shù)中心發(fā)起設(shè)立的上海汽車芯片工程中心，包括車規(guī)級芯片中試線和量產(chǎn)線，以彌補汽車芯片設(shè)計企業(yè)在工藝開發(fā)和制造方面的短板，幫助設(shè)計企業(yè)降低產(chǎn)品開發(fā)投資，縮短開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市進程。

從整零企業(yè)攜手到產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合攻關(guān)，協(xié)同成為了一種必然的選擇。

“芯片聯(lián)合體的意義在于，始終可以聚焦整車制造實際需求，發(fā)揮成員各自優(yōu)勢，集聚資源，揚長避短，最大限度發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢，在協(xié)同創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，不僅可以凝聚合力，也將使創(chuàng)新聯(lián)合體中的每一名成員從中受益。”華南理工智能感知與控制工程研究中心研究員張睿林認(rèn)為，芯片聯(lián)合體模式的探索，在當(dāng)前缺芯背景下對于跨行業(yè)聯(lián)合、共同破解缺芯難題、發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)有重要價值。“對于創(chuàng)新聯(lián)合體而言，建設(shè)好協(xié)同機制非常重要，如此才能避免創(chuàng)新資源不集中帶來的浪費。”他補充道。

關(guān)鍵詞： 芯片產(chǎn)業(yè) 汽車行業(yè) 芯來科技 汽車發(fā)動機