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29家科創(chuàng)板上市公司中6家核心技術涉及電子領域

對于科創(chuàng)板上市公司而言,“符合國家戰(zhàn)略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)”的定位使其自帶高科技光環(huán)。因此,科創(chuàng)板上市企業(yè)擁有的核心技術就成為投資者關注的焦點和券商等研究機構研究的重點。

據(jù)《證券日報》記者統(tǒng)計,目前已經(jīng)上市的29家科創(chuàng)板上市公司中,核心技術涉及電子領域的最多,有6家;其次是計算機應用和半導體,分別涉及5家和4家。此外,南微醫(yī)學、心脈醫(yī)療等核心技術涉及醫(yī)療器械的公司和杭可科技、瀚川智能等核心技術涉及專用設備的公司受市場關注度也普遍較高。

昨日,上證指數(shù)、深證成指和創(chuàng)業(yè)板指均小幅下跌。相形之下,科創(chuàng)板則表現(xiàn)搶眼,29只個股中有24只上漲,其中核心技術涉及計算機、半導體和電子的公司漲幅居前。

按照申萬分類,29家科創(chuàng)板上市公司中,核心技術涉及電子行業(yè)的公司最多,達6家,分別是容百科技、睿創(chuàng)微納、福光股份、光峰科技、新光光電和方邦股份。

其中,容百科技主要從事鋰電池正極材料及其前驅(qū)體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是國內(nèi)首家實現(xiàn)高鎳產(chǎn)品量產(chǎn)的正極材料生產(chǎn)企業(yè),NCM811產(chǎn)品的技術成熟度與生產(chǎn)規(guī)模均處于全球領先。

睿創(chuàng)微納則是從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發(fā)的集成電路芯片企業(yè),致力于專用集成電路、

MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設計與制造,公司的優(yōu)勢在于產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋,紅外軍民兩用產(chǎn)品市場空間大,部分產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

福光股份和光峰科技則屬于光學光電子的細分領域。

其中,福光股份的產(chǎn)品包括激光、紫外、可見光、紅外系列全光譜鏡頭及光電系統(tǒng),公司憑借在光學領域深厚的技術沉淀,推動光學鏡頭的技術革新,率先打破了國外在安防鏡頭領域的壟斷地位。福光股份表示,公司四大核心技術分別是“大口徑透射式天文觀測鏡頭的設計與制造技術”“復雜變焦光學系統(tǒng)設計技術”“多光譜共口徑鏡頭的研制生產(chǎn)技術”“小型化定變焦非球面鏡頭的設計及自動化生產(chǎn)技術”。

光峰科技則是基于自身原創(chuàng)的,行業(yè)領先的ALPD激光顯示技術、核心專利、核心器件研發(fā)制造能力,成為目前全球領先的激光顯示科技企業(yè),被廣泛用于電影放映、激光電視、教學投影及戶外工程等多個領域。華西證券分析師王秀鋼指出,“未來,光峰科技有望成為全球激光顯示領域的NO.1。”

另外兩家核心技術涉及電子領域的科創(chuàng)板上市公司分別是新光光電和方邦股份。新光光電是國內(nèi)光電技術裝備領域領先企業(yè),專注于提供光學目標與場景仿真、光學制導、光電專用測試和激光對抗等方向的高精尖組件、裝置、系統(tǒng)和解決方案;方邦股份則是FPC上游材料國產(chǎn)替代先鋒,是高端電子材料及解決方案供應商,主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,均屬于高技術含量的產(chǎn)品。

北京某大型上市券商一位不愿具名的電子行業(yè)分析師對《證券日報》記者表示,“與電子行業(yè)關系比較密切的就是半導體行業(yè),它們的業(yè)績相關性較強。目前在科創(chuàng)板上市的半導體行業(yè)公司有4家,分別是晶晨股份、中微公司、瀾起科技和安集科技,都是各自所在細分領域的明星,業(yè)績處于快速增長期。”

據(jù)《證券日報》記者梳理,晶晨股份為多媒體智能終端SoC的領軍企業(yè),公司多年深耕音視頻解決方案,并基于12nm制程,推出了4K/8K等超高清解決方案;半導體刻蝕+MOCVD 設備龍頭,公司各類型的刻蝕設備均已達到國際先進水平;MOCVD設備則打破國際壟斷,銷售持續(xù)放量;瀾起科技在內(nèi)存接口芯片領域深耕十多年,成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。瀾起科技發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構被JEDEC(全球微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準機構)采納為國際標準,其相關產(chǎn)品已成功進入國際主流內(nèi)存、服務器和云計算領域,并占據(jù)全球市場的主要份額;安集科技的核心技術在于濕法化學品研發(fā),公司產(chǎn)品包括不同系列的CMP拋光液和光刻膠去除劑,主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。

新智數(shù)通技術服務有限公司總經(jīng)理汪利鵬對《證券日報》記者表示,29家科創(chuàng)板上市公司中,有10家公司核心技術涉及半導體和電子領域,占比超三成,充分顯示出國家對新一代信息技術的重視。集成電路、電子信息、下一代信息網(wǎng)絡、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、新興軟件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件等細分領域未來均有較大的發(fā)展空間。(呂江濤)

來源:證券日報
編輯:GY653

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